定制PCB電路板的生產過程

近年來，隨著科技的不斷發展和電子產品的普及，對PCB電路板的需求也越來越大。為了滿足不同行業和個人的需求，定制PCB電路板成為了一種趨勢。本文將從定義、優點、設計和生產過程等方面介紹定制PCB電路板。 首先，什么是定制PCB電路板？簡單來說，定制PCB電路板是根據用戶特定的要求和設計，制作出符合其需求的電路板。與……

發布時間：2023-11-13 [ 公司新聞 ]

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來聊聊工控厚銅電路板有哪些性能與優勢？

PCB打樣中，在FR-4外層進行粘合形成一層利用銅箔，當完成銅厚≥2oz，定義為厚銅板。其厚度以及不同，具體的適用各種場合也大不一樣相同。那么，厚銅板有什么發展優勢和性能呢？ 1、性能： 厚銅板在印刷電路板防護中的應用幾乎無處不在，廣泛適用于家電、高科技產品、軍工、醫療等電子設備。厚銅板具有優良的拉伸性能、高溫、低溫、耐腐蝕性，使電子設備產品具有較長的使用壽命，同時也有利于電子設備的體積簡化。特別是需要運行較高的電壓和電流的電子產品，是需要厚銅板。 2、優勢： 在印

發布時間：2021-10-12 [ 公司新聞 ]

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來科普什么是工控厚銅電路板

厚銅板是印刷電路板的玻璃環氧基板上粘接的一層銅箔。當成品銅厚度≥20z時，定義為厚銅板。 厚銅板的性能：厚銅板之間具有中國最好的延伸產品性能，不受影響加工過程中溫度的限制，高熔點時可采用氧吹，低溫時不變脆等熱熔焊接工作方式，并且還防火，屬于不燃材料。即使在極高以及腐蝕性的大氣污染環境中，銅板也會形成一個堅固、……

發布時間：2021-10-12 [ 公司新聞 ]

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5G產業帶動高端PCB電路板放量供應

5G從基站建設滲透到終端設備，基站用到的通信PCB首先受益

發布時間：2021-10-12 [ 公司新聞 ]

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高端電路板之高頻高速工藝制作

覆銅板又名基材，將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，成為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。當它用于多層板生產時，也叫芯板（CORE）。以下主要描述高端電路板中高頻高速覆銅板的生產工藝流程 高頻、高速電路板制程工藝與普通覆銅板流程類似 1、混膠：將特種樹脂、……

發布時間：2021-10-12 [ 公司新聞 ]

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你知道pcba該如何選擇嗎？一起來看看吧

PCBA打樣是一個比較復雜的流程，需要各個部門的協調配合，從工廠的專業化程度就可以看出該工廠是否具備產品的加工的實力。

發布時間：2021-08-10 [ 公司新聞 ]

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高層電路板的關鍵生產工序控制

本文?分析了高層電路板的主要制作難點，如層間對準度、內層線路制作、壓合制作、鉆孔制作等技術難點。針對主要制作難點，介紹了層間對準度控制、壓合疊層結構設計、內層線路工藝、壓合工藝、鉆孔工藝等關鍵工序的生產控制要點，供同行參考與借鑒。

發布時間：2021-08-10 [ 公司新聞 ]

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5G將帶來電子制造行業的全面革新

5G落地是2019年國家的一項重要政策，這將帶動上下游整個產業鏈

發布時間：2021-08-10 [ 公司新聞 ]

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做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情

PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐 體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。PCB抄板，即在已經有電子產品實物和電路板實物的前提下， 利用反向研發技術手段對電路板進行逆向解析，將原有產品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術文件以及PCB絲印生產文件進行1：1的 還原，然后再利用這些技術文件和生產文件進行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路

發布時間：2021-08-10 [ 公司新聞 ]

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PCB生產的電商之路

在互聯網時代，企業都要走上電商之路，無論是新興產業，還是傳統產業，無論是大眾產品，還是專業類的、非終端類產品。若不加入“互聯網+”的大隊中，遲早都會被淘汰。PCB行業，自然也不例外。 但是，PCB不是面向普通大眾的終端消費品，而是一種電子元器件，因為其自身的特點，使得PCB行業踏上電商之路，相比其他行業，不會那么……

發布時間：2021-08-04 [ 公司新聞 ]

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PCBA是什么，PCBA加工工藝流程

一、PCBA是什么 PCBA是英文PrintedCircuitBoardAssembly的簡稱，中文意思是印刷電路板裝配，即在PCB空板上先經過SMT(表面貼裝技術)上件，再經過DIP(雙列直插式封裝技術)插件的制作過程。 二、PCBA加工工藝流程 1、單面表面組裝工藝:焊膏印刷—貼片—回流焊……

發布時間：2021-08-04 [ 公司新聞 ]

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