覆銅箔版的性能參數主要有以下幾類：定制PCB電路板

1. 電氣性能參數：

    - 介電常數：反映了覆銅箔版在電場作用下存儲電能的能力。介電常數越低，信號在板材中傳輸的速度越快，信號延遲越小，對于高頻高速電路的設計越有利。例如在一些高頻通信設備的電路板中，就需要低介電常數的覆銅箔版。

    - 介質損耗因數：表示覆銅箔版在電場作用下能量損耗的程度。介質損耗因數越小，說明板材在傳輸信號時能量損耗越低，信號的完整性越好。如果介質損耗因數過大，會導致信號衰減，影響電路的性能。

    - 表面電阻和體積電阻率：表面電阻是指在覆銅箔版表面的電阻值，體積電阻率是指材料內部的電阻值。這兩個參數反映了覆銅箔版的絕緣性能，電阻值越高，絕緣性能越好，能夠有效防止電路之間的相互干擾和漏電現象。

    - 抗剝強度：是使單位寬度的銅箔剝離基板所需要的最小力，單位為kg/cm。它衡量了銅箔與基板之間的結合強度，抗剝強度越高，說明銅箔與基板的結合越牢固，在后續的加工和使用過程中，銅箔越不容易從基板上剝離。

2. 物理性能參數：

    - 厚度：覆銅箔版的厚度會影響電路板的機械強度、散熱性能以及可加工性等。一般來說，厚度較大的覆銅箔版機械強度更高，但散熱性能可能會受到一定影響；而厚度較薄的覆銅箔版則更適合一些對空間和重量有嚴格要求的電子產品。

    - 翹曲度：指單位長度上的翹曲值，是衡量覆銅箔版相對于平面的不平度指標。翹曲度越小，說明板材的平整度越高，在電路板的加工和組裝過程中，越容易保證各個元器件的安裝精度。

    - 抗彎強度：表明覆銅箔版所能承受彎曲的能力，單位為kg/cm?？箯潖姸雀叩母层~箔版在電路板的加工和使用過程中，能夠更好地抵抗外力的作用，不易發生彎曲或折斷。

    - 密度：覆銅箔版的密度與其所使用的材料有關，密度的大小會影響電路板的重量和成本。

3. 熱性能參數：

    - 玻璃化轉變溫度（Tg）：是指板材從玻璃態轉變為高彈態的溫度。Tg越高，說明覆銅箔版在高溫下的穩定性越好，能夠承受更高的焊接溫度和工作溫度。對于一些需要在高溫環境下工作的電子產品，如汽車電子、航空航天電子等，需要使用Tg較高的覆銅箔版。

    - 熱膨脹系數（CTE）：表示覆銅箔版在溫度變化時的膨脹或收縮程度。熱膨脹系數與電路板上的金屬線路和元器件的熱膨脹系數相匹配非常重要，如果兩者相差過大，在溫度變化時會產生應力，導致電路板變形、焊點開裂等問題。

4. 其他性能參數：

    - 耐浸焊性：指覆銅箔版置入一定溫度的熔融焊錫中停留一段時間（一般為 10s）后，所能承受的銅箔抗剝能力。一般要求銅箔板不起泡、不分層。如果浸焊性差，印制板在經過多次焊接時，將可能使焊盤及導線脫落。

    - 粗糙度：銅箔表面的粗糙度會影響信號的傳輸質量和銅箔與基板的結合力。粗糙度適中的銅箔能夠提供較好的信號傳輸性能和結合力，但如果粗糙度過大或過小，都會對電路的性能產生不利影響。