PCB打樣中，在FR-4外層進行粘合形成一層利用銅箔，當完成銅厚≥2oz，定義為厚銅板。其厚度以及不同，具體的適用各種場合也大不一樣相同。那么，厚銅板有什么發展優勢和性能呢？

    1、性能：

    厚銅板在印刷電路板防護中的應用幾乎無處不在，廣泛適用于家電、高科技產品、軍工、醫療等電子設備。厚銅板具有優良的拉伸性能、高溫、低溫、耐腐蝕性，使電子設備產品具有較長的使用壽命，同時也有利于電子設備的體積簡化。特別是需要運行較高的電壓和電流的電子產品，是需要厚銅板。

    2、優勢：

    在印刷電路板打樣中，厚銅板具有優異的強度和加工適應性。此外，它還適用于各種工藝和系統，如單元墻板、平板鎖定系統、垂直邊緣遮擋系統、貝姆系統、雨水和排水系統等。并且還可以滿足這些系統所需的各種處理要求。厚銅板的另一個優點是價格經濟，一般在五金店銷售。